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COG 

            是英文"Chip On Glass"的縮寫，即芯片通過ACF（Anisotropic Conductive Film各向異性導電膜）被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA、MP3等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，是當今IC與LCD的主要連接方式。 

COB

 是英文"Chip On Board"的縮寫，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，這樣可大大地減少模塊體積，同時在價格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT型IC的一種，四邊都有腳的那種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。